これに続き、ASMLの次の技術重点は高数値孔径EUV)High NA EUV(であり、目標は製造プロセスを2ナノメートル以下に進め、性能向上、発熱低減、消費電力削減といった重要な利点をもたらすことだ。
Intelは2023年に最初のHigh NA EUV装置を受領しており、現在はテストとシステム成熟段階にある。Fouquetは、この装置の画像品質と解像度の性能は既に検証済みであり、今後の焦点は安定性と長時間運転能力の向上にあると述べている。ASMLは、High NA EUVが2027~2028年に大量生産段階に入ると予測している。さらに長期的には、次世代のHyper NA技術の研究も並行して進められている。
造光者 ASML 未來藍圖曝光!一窺執行長 Fouquet 的全球戰略視角
AIブームが半導体需要を全面的に押し上げる一方で、投資の過熱に対する疑問も浮上している中、世界で最も重要な半導体製造装置メーカーASMLが産業戦略の中心に位置付けられている。CEOの Christophe Fouquetは、AIの発展ペースの加速、製造プロセスのムーアの法則からの段階的な逸脱、地政学的リスクによる不確実性に直面し、ASMLは今後十年以上の技術方向性を明確に描き、EUV、High NA、さらには次世代技術へと推進し続けると述べている。同時に、顧客との長期協力を通じて、産業の未来の路線を事前に調整している。
ChatGPTがAIブームを牽引し、ASMLは産業戦略の核心に
Fouquetは、AIの爆発的な需要増により、半導体需要が急速に高まっていると述べている。ChatGPTの登場に伴い、テクノロジー大手はAIデータセンターの構築を加速させ、最先端のロジックチップとメモリチップの需要が爆増し、ASMLの高性能装置の重要性が一層高まっている。
一方、市場ではこの投資ブームが過熱しているのではないかとの疑念も出ている。NVIDIAの時価総額はピークから後退し、投資家は巨額の資本支出が実際に商業的リターンに結びつくかどうかを懸念し始めている。このような環境下で、ASMLが引き続き先進的な装置を供給できるかどうかが、AI産業全体の重要な変数となっている。
今後十年の技術方向性を定める三つのコア軸
市場の不確実性に直面し、Fouquetは冷静に、ASMLの光刻技術の今後の路線はすでにかなり明確であると指摘している。今後数年間、技術推進の焦点は以下の三つの方向に繰り返し深化していく。
より高い解像度
より高い精度
より高い生産効率
彼の見解では、これら三つの軸線上で継続的に推進し続ける限り、ASMLは顧客の性能、消費電力、コストに対する長期的なニーズに応え続けられる。
技術路線は明確、EUVからHigh NA、次にHyper NAへ
極紫外線(EUV)技術(は、ASMLの先進製造装置の基盤技術として常に重要な役割を果たしてきた。現在のEUVは、7ナノメートルから3ナノメートルの製造プロセスへと進化し、NVIDIAやAppleのハイエンドチップの基盤となっている。
これに続き、ASMLの次の技術重点は高数値孔径EUV)High NA EUV(であり、目標は製造プロセスを2ナノメートル以下に進め、性能向上、発熱低減、消費電力削減といった重要な利点をもたらすことだ。
Intelは2023年に最初のHigh NA EUV装置を受領しており、現在はテストとシステム成熟段階にある。Fouquetは、この装置の画像品質と解像度の性能は既に検証済みであり、今後の焦点は安定性と長時間運転能力の向上にあると述べている。ASMLは、High NA EUVが2027~2028年に大量生産段階に入ると予測している。さらに長期的には、次世代のHyper NA技術の研究も並行して進められている。
図:ASMLの高数値孔径EUV画面 AI顧客のペース加速、半導体の進歩速度はムーアの法則から逸脱しつつある
Fouquetはまた、AI顧客の半導体性能向上に対する期待が急速に高まっていることも認めている。過去の半導体産業は、2年ごとにトランジスタ数が倍増する「ムーアの法則」に従ってきたが、NVIDIAを代表とするAI顧客は、今や2年でトランジスタが16倍に成長することを期待している。
このペースは、装置供給者にとって既存のペースに追随するだけでなく、伝統的な発展規則からの段階的な逸脱に備える必要があることを意味している。
長期協力モデルの確立、今後十年の調整は今から始まる
技術路線の断絶を避けるため、Fouquetは高度に制度化された長期的なコミュニケーションに自ら参加している。彼は毎年、IntelやTSMCなどの顧客のCEOと二回の上層部検討会を行い、技術会議にも参加して、10年後の製造プロセスの青写真について直接議論している。
会議では、半導体メーカーが今後の製品方向性を説明し、ASMLは装置の仕様を同期して説明し、両者が潜在的なギャップを早期に発見できるようにしている。
中国の技術遅れの幅をどうコントロールするか、地政学の核心的課題
将来展望について語る中で、Christophe Fouquetは、地政学は避けられないリスクであると率直に述べている。中国は昨年、ASMLの最大市場となったが、現行の制限の下、ASMLは中国向けにすべてのEUV装置と最先端のDUV装置の販売を禁止されている。
現在、ASMLが中国顧客に供給できる装置は、技術世代で最新のHigh NAから約8世代遅れている。Fouquetは、この差は必然的に圧力をもたらすと指摘し、「中国は技術の切断を受け入れないだろう。これが現実だ」と述べている。
彼は、西側諸国は最先端技術の提供を控え、古い世代の装置を使わせて中国の遅れを維持させる選択もできるが、問題はどれだけ中国を遅れさせ続けるかだと警告している。Fouquetは、「過度な圧力をかければ、中国は最終的に西側の技術依存をやめ、自力で開発を進める可能性がある。長期的には、一部の貿易関係が永久に失われることになり、新たな競争源となる可能性もある」と述べている。
最後に、彼は「重要なのは、中国の技術発展を遅らせるかどうかではなく、どの程度遅らせるかだ。遅らせる期間と圧力、長期的な結果とのバランスをどう取るかが、各方面の核心的課題だ」と締めくくった。
この記事は、造光者 ASMLの未来の青写真を公開!CEO Fouquetのグローバル戦略視点を垣間見る最早の掲載は鏈新聞 ABMedia。