Recentemente, a competição de poder de processamento de IA realmente colocou a HBM (Memória de Alta Largura de Banda) no centro das atenções. O chip H200 da Nvidia, equipado com tecnologia HBM, consegue alcançar uma largura de banda extremamente alta através de empilhamento 3D, tornando-se uma peça essencial para treinar grandes modelos. Quão forte é o crescimento da demanda? Está a subir de forma exponencial.

Para ser honesto, isso não é apenas uma simples iteração tecnológica, mas uma oportunidade de indústria bastante clara. A história da substituição doméstica é fácil de contar, mas o mais importante é que há crescimento de desempenho real apoiando essa narrativa. Os principais fundos já estão profundamente envolvidos, e a lógica de especulação mudou de um conceito genérico para um ganho real em segmentos específicos da cadeia de valor.

Ao analisar, há alguns elos particularmente dignos de atenção nesta cadeia industrial:

Primeiro, o segmento de fabricação e testes de encapsulamento de ponta. Essa parte carrega as maiores barreiras tecnológicas e é o ponto mais denso da cadeia de valor. Quem conseguir se estabelecer aqui, terá controle sobre a fala. O fornecimento de materiais-chave e a cooperação com grandes fabricantes internacionais são decisivos nesta etapa.

Segundo, o suporte de equipamentos e materiais. Equipamentos de teste, materiais de encapsulamento, parecem secundários, mas na verdade determinam se a capacidade de produção pode acompanhar. Assim que os pedidos de HBM aumentarem, a taxa de utilização dessas etapas irá subir diretamente, com grande potencial de desempenho.

Terceiro, o próprio processo avançado de encapsulamento. A tecnologia TSV (Vias de Silício) é como os "vasos sanguíneos" que possibilitam o empilhamento 3D; sem ela, todo o processo de empilhamento não funciona. Além disso, tecnologias como TGV (Vias de Vidro) estão em desenvolvimento. Embora ainda não sejam o padrão, uma inovação tecnológica pode desencadear uma nova rodada de reavaliação da indústria.

No ritmo do mercado, a tendência da HBM já entrou na segunda fase. A primeira fase foi a especulação de conceito e validação tecnológica, que já passou. A segunda fase é a liberação real de capacidade e concretização de resultados. Nesse estágio, dois indicadores são especialmente importantes: "visibilidade de pedidos" e "barreiras tecnológicas". Alta visibilidade de pedidos indica demanda confirmada, enquanto altas barreiras tecnológicas significam que concorrentes não podem substituí-la a curto prazo.

Ampliando a perspectiva, a corrida global por armas de IA está apenas começando. As empresas com vantagem de "posicionamento" na cadeia industrial chinesa estão apenas começando a reavaliar seu valor. No curto prazo, atenção à taxa de utilização e à entrega de pedidos; no longo prazo, o foco deve ser na capacidade de romper tecnicamente. Essa é a verdadeira lógica de longo prazo.