26 de fevereiro, SK Hynix anunciou a realização conjunta com a SanDisk da “Reunião de Lançamento da Aliança para a Padronização do Especificação HBF”, lançando oficialmente a estratégia de padronização global para a próxima geração de soluções de armazenamento HBF (High Bandwidth Flash) voltadas para a era de inferência de IA.
De acordo com a informação, o HBF, como uma nova camada de armazenamento entre o HBM e os discos rígidos de estado sólido, tem como objetivo preencher a lacuna entre o alto desempenho do HBM e a grande capacidade dos discos rígidos de estado sólido, atendendo às necessidades de expansão de capacidade e eficiência energética em cenários de inferência de IA. Na arquitetura tradicional, o HBM fornece a maior largura de banda, enquanto o HBF trabalha em estreita colaboração com ele. O HBF não só melhora a escalabilidade dos sistemas de IA, mas também reduz efetivamente o custo total de propriedade (TCO). Espera-se que soluções de armazenamento integradas com componentes-chave de HBF entrem em expansão de mercado completa por volta de 2030.
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SK Hynix e SanDisk iniciam oficialmente o processo de padronização global da próxima geração de memória “HBF”
26 de fevereiro, SK Hynix anunciou a realização conjunta com a SanDisk da “Reunião de Lançamento da Aliança para a Padronização do Especificação HBF”, lançando oficialmente a estratégia de padronização global para a próxima geração de soluções de armazenamento HBF (High Bandwidth Flash) voltadas para a era de inferência de IA.
De acordo com a informação, o HBF, como uma nova camada de armazenamento entre o HBM e os discos rígidos de estado sólido, tem como objetivo preencher a lacuna entre o alto desempenho do HBM e a grande capacidade dos discos rígidos de estado sólido, atendendo às necessidades de expansão de capacidade e eficiência energética em cenários de inferência de IA. Na arquitetura tradicional, o HBM fornece a maior largura de banda, enquanto o HBF trabalha em estreita colaboração com ele. O HBF não só melhora a escalabilidade dos sistemas de IA, mas também reduz efetivamente o custo total de propriedade (TCO). Espera-se que soluções de armazenamento integradas com componentes-chave de HBF entrem em expansão de mercado completa por volta de 2030.