Broadcom lança plataforma de chips empilhados multidimensionais Executivos afirmam que nos próximos dois anos poderão vender 1 milhão de unidades

A executiva da empresa norte-americana de semicondutores Broadcom afirmou que, com base na mais recente tecnologia de design de chips empilhados, a empresa espera vender pelo menos 1 milhão de unidades até 2027.

Harish Bharadwaj, vice-presidente de marketing de produtos da Broadcom, disse à imprensa que a previsão de vendas de 1 milhão de chips baseia-se numa solução tecnológica própria: empilhar duas chips uma sobre a outra, unindo os diferentes wafers de silício de forma estreita, o que melhora significativamente a velocidade de transmissão de dados entre os chips.

Mais cedo, a Broadcom anunciou que começou a enviar o primeiro SoC de computação personalizado de 2 nanómetros baseado na sua plataforma 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP).

Como uma plataforma modular e de empilhamento multidimensional comprovada, o 3.5D XDSiP combina tecnologia 2.5D com integração 3D-IC usando tecnologia face-to-face (F2F). A Broadcom afirmou que o 3.5D XDSiP é a base para a próxima geração de XPU.

Bharadwaj afirmou que essa arquitetura empilhada ajuda os clientes a criar chips com maior poder de processamento e menor consumo de energia, atendendo à crescente demanda de software de inteligência artificial. “Atualmente, quase todos os nossos clientes estão adotando essa tecnologia.”

Segundo informações, a Broadcom levou cerca de cinco anos para estabelecer a base, testar várias soluções repetidamente e, finalmente, alcançar a comercialização. Os engenheiros estão atualmente desenvolvendo designs mais avançados, com o objetivo de empilhar até oito camadas, cada uma contendo duas chips.

A Broadcom geralmente não projeta chips de IA completos de forma independente, mas trabalha em parceria com os clientes: seus engenheiros transformam os primeiros projetos em layouts físicos fabricáveis, que são então produzidos por fabricantes como a TSMC.

As empresas podem combinar de forma flexível diferentes processos de fabricação da TSMC com a tecnologia de empilhamento da Broadcom, de modo que duas chips sejam fundidas em um único produto durante o processo de fabricação.

Atualmente, seu primeiro cliente, Fujitsu, já iniciou a produção de protótipos para testar esse design, com planos de produzir em massa esses chips empilhados ainda neste ano.

A Fujitsu está usando essa nova tecnologia para desenvolver um chip para data center, fabricado pela TSMC usando o mais avançado processo de 2 nanômetros, e que será integrado com um chip de 5 nanômetros.

A Broadcom também tem vários projetos de empilhamento em andamento, com previsão de lançar mais duas novidades no segundo semestre deste ano e de apresentar três protótipos adicionais até 2027.

Graças às colaborações personalizadas com empresas como Google, o negócio de chips da Broadcom tem registrado crescimento significativo. A empresa espera que sua receita de chips de IA dobre no primeiro trimestre fiscal, atingindo 8,2 bilhões de dólares.

(Origem: Caixin)