MediaTek recruta o antigo impulsionador da CoWoS da TSMC, Yu Zhenhua: afirma que não tem relação com a EMIB da Intel e escolhe a TSMC

A MediaTek anunciou a 2 de maio que contratou o antigo vice-presidente adjunto de Investigação e Desenvolvimento da TSMC, Yu Zhenhua, como consultor a tempo parcial. As responsabilidades incidem sobre a exploração de tecnologias de ponta em empacotamento avançado e o planeamento de percursos, além de aprofundar a colaboração com os produtos de empacotamento avançado da TSMC. A MediaTek acrescentou na mesma declaração que esta medida «não tem nada a ver com o Intel EMIB», ligando publicamente o seu percurso de empacotamento avançado à TSMC. Yu Zhenhua é o principal impulsionador do CoWoS na TSMC, com 31 anos de carreira, e o último dos «Seis Cavaleiros» da área de I&D que se reformou.

A declaração de 5/2 fixa o tom: a MediaTek separa claramente o Intel EMIB e escolhe a TSMC

No mercado, circulava a ideia de que a MediaTek poderia seguir a rota de empacotamento Intel EMIB-T que está a ser avaliada no Google TPU v9. Mas no anúncio de 5/2, a MediaTek declarou explicitamente: «Isto não tem nada a ver com o Intel EMIB. A empresa investe em várias soluções de empacotamento avançado e vai colaborar de forma estreita com os parceiros em vários percursos de empacotamento para oferecer aos clientes a melhor solução». Esta tomada de posição, na prática, é uma escolha pública entre a disputa do CoWoS da TSMC e o EMIB da Intel, criando um contraponto às especulações do mercado, pouco antes, sobre uma possível mudança dos fabricantes de ASIC para o Intel EMIB.

O facto de a MediaTek ter recrutado Yu Zhenhua, o principal impulsionador do CoWoS, tem sido interpretado pelo sector como um duplo sinal: primeiro, a MediaTek está a construir as suas próprias capacidades de empacotamento avançado e já não depende totalmente de um fornecimento unidirecional da TSMC; segundo, ao estreitar ainda mais o vínculo com a TSMC, procura obter prioridade na capacidade de CoWoS com uma estratégia de alocação de recursos humanos. Citando fontes do sector, a Free Finance indica que no passado a TSMC acreditava que «os clientes não vão embora», mas o TPU v9 tem, de facto, surgido em discussões de migração, pelo que a TSMC terá de assumir uma postura mais proactiva para reter clientes-chave.

Quem é Yu Zhenhua: impulsionador do CoWoS, 1.500 patentes nos EUA, dos «Seis Cavaleiros» de I&D da TSMC

Yu Zhenhua, nascido em 1955, é licenciado em Física pela Universidade Nacional Tsing Hua e doutor em Engenharia de Materiais pela Georgia Institute of Technology, nos EUA. Em 1994, entrou no departamento de I&D da TSMC. Durante os 31 anos de trabalho, acumulou mais de 1.500 patentes nos EUA, recebeu o «Prémio Doutor Zhang Zhongmou» quatro vezes e foi eleito membro do Academia Sinica. É o último membro reformado dos «Seis Cavaleiros» de I&D da TSMC e, a 8 de julho de 2025, saiu da posição de vice-presidente, sendo substituído por Xu Guojin.

A contribuição mais crucial de Yu Zhenhua para o empacotamento avançado foi a liderança no impulso da tecnologia CoWoS. Ele próprio já afirmou: «Sem a tecnologia de empacotamento CoWoS, a IA generativa dificilmente conseguiria surgir.» Esta tecnologia tornou-se no principal gargalo da produção em massa dos actuais chips de IA — analistas de semicondutores consideram, de forma generalizada, que o empacotamento avançado é o gargalo mais persistente no sector da IA nos próximos 3 anos. Mesmo com a meta de capacidade mensal de CoWoS da TSMC de 115 mil unidades até ao final de 2026, a oferta continua a não chegar.

Motivação: a vertente de ASIC da MediaTek está a ganhar tração e a grande encomenda da Google já está garantida

O momento em que a MediaTek recrutou Yu Zhenhua está directamente relacionado com a expansão do seu negócio de ASIC para centros de dados. A MediaTek confirmou a 27/4 que conseguiu uma grande encomenda da 8.ª geração de TPU da Google (TPU 8t), utilizando o processo N3P da TSMC e o empacotamento avançado CoWoS-S. Prevê-se que comece a contribuir para as receitas a partir do 4.º trimestre de 2026. Analistas preveem que a receita de ASIC da MediaTek em centros de dados ultrapasse 1 mil milhão de dólares em 2026, e avance para várias dezenas de biliões de dólares em 2027, ameaçando uma quota de mercado de 15%.

A conferência de investidores da MediaTek já tinha revelado investimentos simultâneos em duas soluções de empacotamento avançado, ambas com confiança na entrega com elevada taxa de rendimento. Na transição do negócio de ASIC de «tema» para «contribuição efectiva para receitas», o domínio técnico do percurso de empacotamento influencia directamente o risco de entrega e o espaço de margem bruta. A MediaTek realçou que Yu Zhenhua «vai orientar a empresa a aprofundar a I&D e os investimentos nos produtos de empacotamento avançado da TSMC», ou seja, internaliza a capacidade de negociação e o entendimento técnico na ponta do empacotamento, em vez de apenas delegar no fabricante por contrato. O próximo ponto de observação é se, a 7/5, a MediaTek vai divulgar mais uma vez, em conferências posteriores com investidores ou em eventos do sector, o mapa tecnológico do ASIC e do empacotamento, bem como a decisão final de empacotamento para o Google TPU v9 (meta de produção em 2027).

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