Tranh chấp bằng sáng chế HPSP-YESTI liên quan đến thiết bị HPA sẽ được quyết định vào tháng 6

Tin tức Gate, ngày 15 tháng 4 — Tòa án bằng sáng chế của Hàn Quốc sẽ đưa ra phán quyết vào tháng 6 đối với một tranh chấp bằng sáng chế quan trọng giữa HPSP và YESTI liên quan đến thiết bị ủ hydro áp suất cao (HPA). Mặc dù hai công ty đang tranh cãi tổng cộng sáu bằng sáng chế của HPSP, quyết định của tòa đối với một bằng sáng chế cốt lõi—mà HPSP đã sử dụng khi nộp đơn kiện xâm phạm chống lại YESTI vào năm 2023—có thể làm thay đổi đáng kể toàn bộ cuộc tranh chấp theo hướng có lợi cho một bên.

Bằng sáng chế được đề cập là “thiết bị đóng/mở buồng” của HPSP dùng cho xử lý đế vật liệu bán dẫn (Số đăng ký 1553027). Trước đó, YESTI đã nộp cả đơn yêu cầu hủy bỏ và đơn yêu cầu xác nhận phạm vi quyền không xâm phạm với Ban Kháng nghị và Xét xử Sáng chế (PTAB). PTAB đã giữ nguyên tính hợp lệ của bằng sáng chế của HPSP trong vụ việc hủy bỏ, nhưng lại phán quyết theo hướng có lợi cho YESTI trong vụ việc xác nhận phạm vi quyền không xâm phạm. Cả hai bên đều kháng cáo các phán quyết bất lợi của mình lên tòa án bằng sáng chế, dẫn đến ba vụ kiện hủy bỏ được lên lịch xét xử vào tháng 6.

Trong quá trình tố tụng, HPSP đã yêu cầu đơn sửa đổi bằng sáng chế, và PTAB đã chấp thuận vào tháng 2. Một tranh chấp trọng tâm đã xuất hiện về việc phạm vi bằng sáng chế nào—trước sửa đổi hay sau sửa đổi—phải được áp dụng cho vụ việc xác nhận phạm vi quyền không xâm phạm. HPSP cho rằng nên áp dụng phạm vi trước sửa đổi, trong khi YESTI lập luận rằng phải áp dụng phạm vi sau sửa đổi. Trong hồ sơ của mình, HPSP nêu rằng họ cung cấp thiết bị cho các công ty bán dẫn lớn bao gồm Samsung Electronics, SK Hynix và TSMC, qua đó cho thấy đóng góp của bằng sáng chế vào lợi thế cạnh tranh của họ. YESTI, công ty đã thông báo vào tháng 12 năm 2025 rằng họ sẽ cung cấp thiết bị HPA cho hai nhà sản xuất bán dẫn lớn toàn cầu, đã đồng thời thách thức năm bằng sáng chế bổ sung của HPSP và hiện đang dẫn trước trong các tranh chấp đó.