Daniel Romero

由於嚴重短缺，CPU 價格再次上漲
$AMD $INTC $ARM $TSMC $NVDA
行業消息人士表示，自 2026 年 3 月以來，價格已經上漲：
▶️ 消費者 CPU：上漲 5% 至 10%
▶️ 伺服器 CPU：上漲 10% 至 20%
供應鏈消息人士稱，第三季度可能會有另一輪漲價
主要原因包括：
▸ AI 伺服器需求爆炸性增長
▸ 先進節點產能過於緊張，供應無法跟上
$INTC 已於 3 月提高 PC CPU 價格，4 月 1 日調整伺服器 CPU 價格，市場預計下半年將再增加 8% 至 10%
$AMD 計劃在第二季度和第三季度各進行一次伺服器 CPU 價格調整，總漲幅約為 16% 至 17%
短缺與台積電的 3nm 產能有關，因為英特爾、AMD 甚至 NVIDIA 即將推出的 Vera CPU 都使用先進製程節點，並競爭相同的晶圓產能
預計 CPU 供應在 2026 年和 2027 年仍將非常緊張，只要 AI 基礎設施持續擴展，且先進製程與封裝瓶頸未解決，CPU 價格可能會持續上漲

有人告訴我，我看到的瓶頸太多
所有事情不可能都短缺
但這正是人工智慧的意義
當智慧不再是瓶頸，物理元件/實體資產就成為瓶頸
一切的瓶頸
奇點的結果

所有你需要知道的半瓶頸：
高功率、窄線寬激光器
玻璃芯基板
矽光子學
800V 電力傳輸
多層陶瓷電容（MLCC）
電感器
HBM 和先進記憶體
先進封裝
電源架和匯流排
混合鍵合
電網變壓器
燃氣渦輪
ABF 基板
先進印刷電路板
熱管理與液冷

$AAPL 提名約翰·特納斯為其下一任執行長，生效日期為2026年9月1日。蒂姆·庫克將過渡為執行董事長

結果 Turboquant，一個對 AI 工作負載幾乎沒有相關性的算法，並沒有摧毀 $MU
誰會猜到呢？

我還記得昨天人們說我瘋了，認為$AMD 會超越$NVDA
一些投資者認為他們只要購買一家市值數萬億美元的領導者就有優勢
正如我一直說的：追趕比創新更容易

在 2021 年，Dylan Patel 發佈他的整個投資組合都只會獲得 8 個讚
那時候是個不同的時代

$NVDA GB300 出貨放緩，因資料中心基礎設施落後
根據 SemiAnalysis，對 GB300 和 VR NVL72 的出貨預估已被修正，GB300 出貨現正顯示放緩
問題不在需求，而在於基礎設施的準備情況。一些雲端服務提供商仍未完全啟用其資料中心基礎設施，這導致整體出貨較先前預期略有延遲

$GOOG 和 $MRVL 正在開發一款獨立的低延遲推理晶片
根據 SemiAnalysis 的報導，谷歌正在開發一個專注於低延遲推理的獨立 TPU 家族，代號為 Merope。換句話說，這似乎是一個類似 LPU 的架構，專為更快的推理工作負載而設計，而非公司主線的 TPU 發展路線
報導還指出，Marvell 也參與了該設計的開發。預計時間表為 2028 年，並且與 Broadcom 和 MediaTek 正在開發的主要 TPU 項目分開

$MU 在HBM4市場份額中重新取得優勢
根據SemiAnalysis，美光已重新進入市場，成為Nvidia Rubin的HBM4供應商。
我們之前的觀點是基於假設Nvidia尚未向美光訂購HBM4，因為Nvidia最初依賴SK海力士作為其主要的HBM4供應商，隨後是三星。
然而，由於海力士的HBM4出現問題，Nvidia後來增加了來自美光的HBM4訂單，以擴大供應並幫助緩解影響Rubin生產增長的HBM4限制。
美光隨後增加了其HBM4晶圓的生產，並開始履行Nvidia的訂單。
然而，正如我們所寫，目前沒有單一供應商能提供滿足Nvidia所有需求的HBM4，這也適用於美光的HBM4。
工程解決方案或性能妥協仍在探索中，確切的供應商份額分配仍不清楚。
我們SemiAnalysis已將美光在Nvidia Rubin中的HBM4份額預估上調至約10%，反映出美光重新進入資格競爭。

Anthropic 計劃將 $AMD GPU 整合到其硬體架構中，從 MI450 開始，根據 SemiAnalysis 的報導
SemiAnalysis 認為原因在於 Anthropic 需要更多的運算能力，而 AMD 的參與擴展了其可用容量。這意味著 Anthropic 從明年開始將使用所有四大加速平台：NVIDIA GPU、Google TPU、Amazon Trainium 和 AMD GPU
隨著 OpenAI、Meta 以及現在的 Anthropic 成為 MI450 計算的主要終端用戶，$AMD 在 2027 年的需求展望非常強勁

三星電子正在其 4nm 製造廠量產環境中測試 S&S Tech 的 (101490) 國產 EUV 空白掩模。這是這些掩模首次在實際生產線上引入
目標是降低對日本 Hoya 的依賴，加強供應鏈韌性，並獲得更多的定價籌碼
據報導，三星一直在向 S&S Tech 提供反饋以改善品質，而 S&S Tech 已經在檢測設備和新永仁工廠上投入大量資金以支持這一努力。如果本地化成功，三星每年可能節省數百億韓元並縮短交貨時間，儘管大規模生產訂單仍可能需要六個月到一年以上
“一位業內人士表示，我了解到 S&S Tech 的掩模正在用於 EUV 過程，即使在 4nm 節點內，這個過程相對要求較低。它們在實際量產線上測試樣品，顯示出對本地化的強烈承諾。”該人士補充說，三星旨在減少對日本 Hoya 的依賴，並隨著時間推移，獲得更大的定價權
空白掩模是用於半導體製造中將電路圖案轉移到晶圓上的光罩的基材。它通常由在高純度玻璃基板上沉積一層金屬或化合物薄膜製成。晶片製造商然後在空白掩模上雕刻電路圖案，以製作最終的光罩
EUV 空白掩模與傳統的深紫外（DUV）產品有顯著不同。DUV 空白掩模是透射式的，意味著紫外光穿過基板在晶圓上形成圖案。而 EUV 空白掩模則是反射式的，意味著極紫外光被反射而非透過。它們由約 40 對 molybdenum 和 silicon 層交替堆疊在玻璃基板上製成。由於 EUV 的波長

2026年第一季度全球個人電腦出貨量溫和上升，Gartner、IDC 和 Omdia 都報告了約2.5%到4%的增長
這並不反映終端需求的真正復甦
相反，經銷商和供應商似乎提前進行了庫存購買，以應對預期第二季度DRAM和NAND價格的上漲，這被Gartner描述為另一輪人為增長
廠商排名保持不變，聯想、惠普、戴爾和蘋果仍然領先市場，而蘋果由於其較低成本的MacBook Neo的需求，實現了最強的增長
總體而言，數據顯示第一季度的強勁主要是由於庫存積累和價格預期，而非真正的PC需求改善

$NVDA 以30%以上的增長速度成長並不可持續，根據市場的看法
當你查看估值時，大多數倍數並未反映2027年後的高增長：
$NVDA：24倍盈利
$AVGO：30倍盈利
$AMD：41倍盈利
$MU：5倍盈利
如果市場判斷錯誤，將有巨大的重新評價機會

$TSLA 已開始聯繫主要半導體設備供應商，以獲取價格和交付預估
$AMAT、東京電子(8035.T)、$LRCX 以及三星電子(005930.KS)，據報已被接洽，討論內容涵蓋光罩、蝕刻機、沉積設備、清洗系統和測試裝置等工具
供應商似乎被要求迅速回應，儘管技術規格仍然有限，這表明該專案仍在定義階段
$INTC 也據報參與了更廣泛的 Terafab 計畫，該計畫旨在支援用於人工智慧、機器人和資料中心的先進晶片生產。目標似乎是長期的製造能力，並討論了在本世紀末的早期生產時間表

$AMD 在 ATHs
我一直大力支持這個項目很長一段時間
現在持有起來感覺很輕鬆，但當它在70美元時，許多人告訴我它會直奔$30
克服情緒是成為投資者最困難的部分