Wiederbelebung des TSMC-Werks Longtan? Nanometer-Produktionsprozess auf Niveaun von Einheiten im E-Bereich zieht in Longke-Phase 3 ein, Hantech und Phan Xuan sollen einen Auftrag im Wert von über 100 Milliarden übernehmen

Die vor über drei Jahren ins Stocken geratene Bau- und Erweiterungsplanung für den dritten Abschnitt des Longtan-Campus im Hsinchu-Science-Park (Longke-3. Phase) ist nun endlich wieder auf Kurs. In der Branche kursiert das Gerücht, dass TSMC nach Longtan zurückkehre und dort eine neue Chipfabrik für einen nachfolgenbden „Einstiegs“-/Angström-(„Emi“)-Prozess (im „Emi“-Level) errichten will. Das Investitionsvolumen soll bei 5.000 bis 6.000 Milliarden NT-Dollar liegen. Seit die Nachricht bekannt wurde, stehen die beiden langjährigen Kooperationspartner von TSMC, Hantang (2404) und Fanson (6196), im Fokus. Marktteilnehmer erwarten, dass die beiden Unternehmen Aufträge im Wert von mehreren Milliarden Taiwan-Dollar (im dreistelligen Milliarde-Bereich) übernehmen und damit zu den Profiteuren des Fabrikbaus zählen.

Longke-3. Phase wieder gestartet: TSMC siedelt sich in Longtan auf 100 Hektar Land an

Die Entwicklung des über lange Zeit unentschiedenen Longke-3.-Phasen-Projekts habe heute eine wichtige Wende erfahren. Laut einem Bericht der Economic Daily bestätigte der Leiter der Verwaltung des Hsinchu-Science-Parks, Hu Shimin, dass bereits ein Anhörungsverfahren für Longke-3. Phase abgehalten wurde. Die zu erweiternde Landfläche steht demnach nun fest: 104 Hektar. Eine Machbarkeitsstudie habe die Prüfung durch den National Science and Technology Council bereits Mitte März dieses Jahres bestanden. Voraussichtlich werde im Mai der Antrag für die Errichtungsplanung eingereicht; nach dessen Genehmigung werde es dem Exekutiv-Yuan vorgelegt. Der National Science and Technology Council plane außerdem, am 11. Mai eine Beratungskommission für den Park einzuberufen; die Planungs- und Entwurfsmaßnahme für Longke-3. Phase sei eines der Projekte.

Ein Blick zurück auf die verworrene Historie der Longke-3.-Phase: Ursprünglich war vorgesehen, 158,59 Hektar Land einzuziehen. Da jedoch rund 88% privaten Grundbesitz betrafen, kam es zu starkem Widerstand der Anwohner. TSMC erklärte schließlich im Oktober 2023, dass man auf den Einzug verzichte und den Schwerpunkt für fortschrittliche Fertigungsprozesse nach Kaohsiung und Tainan verlagere.

Nun, vor dem politischen Hintergrund, dass die Regierung das „Taoyuan-Hsinchu-Miaoli“-Gigabit-/„Big Valley“-Silicon-Programm („Taoyuan-Hsinchu-Miaoli Large Silicon Valley Program“) vorantreibt, steht die Landfläche am Ende bei 104 Hektar. Nach Abschluss der Entwicklung sollen rund 50 Hektar Industriefläche bereitgestellt werden.

TSMC soll 6.000 Milliarden NT-Dollar in den Bau investieren und einen Angström-(„Emi“)-Prozess einführen

Mit der Wiederaufnahme der Entwicklung der Longke-3. Phase heißt es aus der Branche, dass das Gelände als Standort für TSMCs Bau einer neuen Anlage für künftige fortschrittliche Prozessfelder dienen soll. Die Kapazitäten für fortschrittliche Prozesse von TSMC sind weiter dauerhaft ausgebucht. Weltweit wird mit Hochdruck erweitert, doch das Problem, dass es in der Taiwan-Hauptinsel an Flächen für neue Werke fehlt, wird zunehmend drastisch. Die Wiederbelebung des Standorts in Longtan könnte die Lücke schließen.

Falls TSMC tatsächlich einzieht, erwarten Beobachter, dass ein noch fortschrittlicherer Angström-(„Emi“)-Prozess als der aktuelle 2-Nanometer-Prozess eingeführt wird. Das Bauinvestitionsvolumen soll bei rund 6.000 Milliarden NT-Dollar liegen. Das würde nicht nur die Basis für fortschrittliche Prozesse in Taiwan stabiler machen, sondern auch weiter die enormen Anforderungen internationaler Großkunden wie NVIDIA (NVIDIA) und Apple (Apple) bedienen.

Allerdings hat TSMC noch keine offizielle Bestätigung zu einem Einzugsplan abgegeben. Ein Teil der Informationen deutet zudem darauf hin, dass das, was TSMC plant, möglicherweise eher eine Panel- bzw. display-fähige fortschrittliche Verpackungsfabrik als eine Wafer-Fabrik ist; die echten Details müssen noch geklärt werden.

Ist der Kooperationspartner Hantang der größte Gewinner beim Werkbau?

Mit dem Werkbau-Opportunity durch Longke-3. Phase dürfte als erstes Hantang (2404) profitieren, der langjährige Elektrotechnik- und Maschinenbau-Partner von TSMC. Hantang ist der wichtigste Kooperationspartner für TSMCs Elektro- und Maschinenbau in Reinräumen und zählt zugleich zu den Kernteams für den TSMC-Werksbau in den USA im Bundesstaat Arizona. In der Branche wird allgemein erwartet, dass, sobald die Angström-(„Emi“)-Fabrikregion in Longke-3. Phase offiziell startet, der von Hantang zu übernehmende Auftragsanteil besonders groß ausfallen wird.

Auch die finanzielle Entwicklung von Hantang bestätigt den starken Auftragsschub. Für 2025 beträgt der den Aktionären zurechenbare Reingewinn 9,069 Milliarden NT-Dollar, ein Anstieg um 46,5% im Jahresvergleich. Der Gewinn pro Aktie liegt bei 48,08 NT-Dollar. Damit hat das Unternehmen vier Jahre in Folge neue Gewinnhöchststände erreicht. Für das erste Quartal 2026 erreichte der konsolidierte Umsatz sogar 20,288 Milliarden NT-Dollar. Zwar sank er gegenüber dem Vorquartal um 1,2%, doch bleibt er im Vergleich zum Vorjahreszeitraum der beste Wert seit Jahren. Die Jahreswachstumsrate liegt bei 76,2%.

Aus Sicht der Branche lässt die strengere Auslegung für Reinräume und Anlageninfrastruktur im Angström-(„Emi“)-Prozess die grundlegende Performance von Hantang weiter steigen.

Fanson ist voll mit Aufträgen und macht bis 2027 nicht Schluss

Auch Fanson (6196), der Marktführer bei der zweiten Anlagenanbindung („Hook-up“) in der Halbleiterindustrie, steht im Fokus. Fanson lieferte letztes Jahr ebenfalls eine Bestmarken-Performance ab: Der Reingewinn nach Steuern betrug 3,236 Milliarden NT-Dollar, ein Plus von 79,8% im Jahresvergleich; der Gewinn pro Aktie lag bei 15,5 NT-Dollar. In diesem Jahr lag der konsolidierte Umsatz im ersten Quartal bei 14,309 Milliarden NT-Dollar, ein Plus von 7,9% im Jahresvergleich. Fanson erklärte, dass mit der Ausweitung der Auslieferungen von fortschrittlichen Verpackungsanlagen aus Taiwan sowie mit den Bauprojekten von Wafer-Fabriken in den USA, Japan, Deutschland und Singapur nach und nach gestartet wurde, die Auftragslage einen historischen Höchststand erreicht habe. Man werde den Bestand voraussichtlich so abarbeiten müssen, dass die Arbeit „bis nach 2027“ nicht enden werde.

Darüber hinaus führt die fortschreitende Präzisierung der Wafer-Prozesse auch zu deutlich steigender Nachfrage nach der Wasseraufbereitung für die Anlagenbereiche. Daher wurde auch das Unternehmen für Hochtechnologie-Wasserbehandlung, Zhao Lian Industrial (6944), als Kandidat genannt, der von dieser Welle der Werksbauten profitieren könnte.

Die Wiederaufnahme der Longke-3.-Phase steht sinnbildlich für ein wichtiges Signal, dass die taiwanesische Halbleiterindustrie ihre lokalen Grundlagen weiter vertieft. Vom politischen Vorantreiben auf Regierungsseite bis zur Supply-Chain-Vorbereitung auf der industriellen Seite scheinen alle Parteien bereit zu sein; einzig wartet man darauf, dass TSMC den Einzugsplan und die Details zum Prozess veröffentlicht.

Dieser Beitrag TSMC Longtan-Werk wieder zum Leben erweckt? Angström-(„Emi“)-Prozess zieht in die Longke-3. Phase ein, Hantang und Fanson übernehmen Tausend-Milliarden-Aufträge am frühesten erschienen bei Ketten News ABMedia.