Litígio de Patente HPSP-YESTI Sobre Equipamentos HPA a Ser Decidido em Junho

Mensagem do Gate News, 15 de abril — Um tribunal de patentes da Coreia do Sul proferirá seu veredito em junho sobre um disputo crítico de patentes entre HPSP e YESTI envolvendo equipamentos de (HPA) de recozimento por hidrogênio de alta pressão. Embora as duas empresas estejam contestando no total seis patentes da HPSP, a decisão do tribunal sobre uma patente central — que a HPSP usou ao protocolar, em 2023, uma ação de violação de patente contra a YESTI — pode alterar significativamente todo o litígio a favor de uma das partes.

A patente em questão é o “dispositivo de abertura e fechamento de câmara para processamento de substratos semicondutores” da HPSP (Nº de registro 1553027). A YESTI havia apresentado anteriormente tanto um pedido de invalidação quanto um pedido de confirmação de escopo negativo de direitos junto ao Patent Trial and Appeal Board (PTAB). O PTAB manteve a validade da patente da HPSP no caso de invalidação, mas decidiu a favor da YESTI no caso de escopo negativo de direitos. Ambas as partes apelaram suas decisões desfavoráveis ao tribunal de patentes, o que resultou em três ações de cancelamento agendadas para julgamento em junho.

Durante o andamento do processo, a HPSP solicitou um pedido de emenda da patente, que foi aprovado pelo PTAB em fevereiro. Uma disputa importante surgiu sobre qual escopo de patente — anterior à emenda ou posterior à emenda — deve ser aplicado ao caso de confirmação de escopo negativo de direitos. A HPSP afirma que deve usar o escopo anterior à emenda, enquanto a YESTI sustenta que deve ser aplicado o escopo posterior à emenda. Em seu protocolo, a HPSP observou que fornece equipamentos para grandes empresas de semicondutores, incluindo Samsung Electronics, SK Hynix e TSMC, demonstrando a contribuição da patente para sua vantagem competitiva. A YESTI, que anunciou em dezembro de 2025 que forneceria equipamentos de HPA para dois grandes fabricantes globais de semicondutores, também contestou separadamente cinco patentes adicionais da HPSP e atualmente está à frente nesses litígios.