เกาหลีใต้เปิดการเจรจาด้านความปลอดภัยการค้ากับกลุ่มบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ เอไอ และควอนตัม

ตลาดหลักทรัพย์และการซื้อขายหลักทรัพย์ฮ่องกงตำหนิผู้บริหารของ Datang Group จากธุรกรรมที่ไม่เปิดเผย

ข่าว Gate เมื่อวันที่ 28 เมษายน — ตลาดหลักทรัพย์และการซื้อขายหลักทรัพย์ฮ่องกง (HKEx) ออกคำตำหนิสาธารณะและแถลงการณ์ประณาม Datang Group Holdings Limited (delisted ซึ่งเคยอยู่ภายใต้รหัสเดิม: 2117) รวมถึง Didi Wu,

Block เปิดเผยการถือครองบิตคอยน์ 2.2 พันล้านดอลลาร์ในรายงานการพิสูจน์เงินสำรองประจำไตรมาส 1

ข้อความข่าว Gate News, 28 เมษายน — Block Inc. บริษัทฟินเทคที่นำโดย Jack Dorsey และเป็นผู้ดำเนินการของ Square และ Cash App ได้เผยแพร่รายงานการพิสูจน์เงินสำรองประจำไตรมาสแรกเมื่อวันจันทร์ โดยเปิดเผยการถือครองบิตคอยน์ทั้งหมด 28,355 BTC มูลค่าประมาณ 2.2 พันล้านดอลลาร์ ณ สิ้นเดือนมีนาคม 2026 The re

Amber Premium FZE ได้รับใบอนุญาต VASP จาก VARA ของดูไบ

ข้อความจาก Gate News วันที่ 28 เมษายน — Amber International Holding Limited (Nasdaq: AMBR) ประกาศว่า บริษัทย่อยในดูไบของบริษัท Amber Premium FZE ได้รับใบอนุญาต ผู้ให้บริการบริการสินทรัพย์เสมือน (VASP) จากหน่วยงานกำกับดูแลสินทรัพย์เสมือนของดูไบ (VARA) ใบอนุญาตดังกล่าวอนุญาตให้ Amber Premium

21Shares เปิดตัว Dogecoin ETP แบบมีสินทรัพย์หนุนทางกายภาพบน Xetra ขยายการเข้าถึงของสถาบันในยุโรป

ข้อความจาก Gate News วันที่ 28 เมษายน — บริษัทการลงทุนคริปโตสัญชาติสวิส 21Shares ได้จดทะเบียนผลิตภัณฑ์กองทุนซื้อขายแลกเปลี่ยน Dogecoin แบบมีสินทรัพย์หนุนทางกายภาพ (ETP) บน Xetra ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มการซื้อขายอิเล็กทรอนิกส์ชั้นนำของเยอรมนี ดำเนินการโดย Deutsche Börse การจดทะเบียนครั้งนี้ถือเป็นการขยายการเข้าถึง DOGE อย่างมีนัยสำคัญสำหรับสถาบัน

CoWoS ราคาตั้งเฉลี่ยของเวเฟอร์ทะลุ 10,000 ดอลลาร์สหรัฐฯ โดยการประกอบแพ็กเกจขั้นสูงกลายเป็นเครื่องยนต์ทำกำไรใหม่ของ TSMC

กระแส AI ทำให้การบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงกลายเป็นเครื่องยนต์กำไรใหม่ของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ โดย CoWoS มีต้นทุนต่อชิปประมาณ 1 หมื่นดอลลาร์สหรัฐ ซึ่งเทียบเท่ากับกระบวนการผลิต 7nm ศักยภาพของอัตรากำไรขั้นต้นมีแนวโน้มเพิ่มขึ้น TSMC จะย้ายโฟกัสไปสู่การบูรณาการระดับระบบและการซ้อนแบบ 2.5D/3D ในปี 2025 สัดส่วนการบรรจุภัณฑ์คิดเป็นประมาณ 10% ของรายได้ ในปี 2026 กำลังการผลิตอยู่ที่ 1.3 ล้าน และในปี 2027 อยู่ที่ 2 ล้านชิป EMIB ค่อยๆ ครองส่วนแบ่งตลาดเนื่องจากข้อได้เปรียบด้านต้นทุนและความยืดหยุ่น แต่แบนด์วิดท์ยังถูกจำกัด CoWoS เผชิญกับความท้าทายเรื่องการต่อประกอบภาพถ่ายมาสก์ (photomask) และการสูญเสียจากชั้นกลาง ในอนาคต รูปแบบการแข่งขันจะใช้ CoWoS เป็นหลักสำหรับการฝึก (training) ขณะที่การประมวลผลแบบอนุมาน (inference)/ASIC ใช้ EMIB และเลย์เอาต์ระดับแผ่นบรรจุภัณฑ์ (packaging layout) กำลังถูกปรับโฉมใหม่

social_tradfi_title%!(EXTRA string=social_tradfi_fall, string=XUNCE, string=XUNCE 03317.HK, string=social_tradfi_falls, string=14%)

social_tradfi_content%!(EXTRA string=XUNCE, string=XUNCE 03317.HK, string=social_tradfi_dropped, string=14%)