三星晶圓代工 4 奈米良率突破 80% 門檻，正面迎戰台積電

三星電子代工事業部 4 奈米製程良率近期已突破 80%，正式達到業界「成熟製程」標準，技術成熟度足以與全球晶圓代工龍頭台積電相抗衡。隨著良率躍升，Groq、IBM、百度等國際大廠訂單接連湧入，市場預期三星代工部門最快將於今年下半年實現獲利轉正。

三星 4 奈米良率突破 80%，成熟製程正式到位

首爾經濟日報 29 日報導指出，三星晶圓代工的 4 奈米製程良率近期已超越 80% 門檻。自 2021 年正式量產以來，三星累積了大量製造工藝經驗，終於將良率拉抬至世界級水準。

業界人士透露，80% 良率是業界普遍認定的成熟製程標準，這代表三星 4 奈米在量產穩定性上已具備與台積電正面競爭的實力，外界對其技術完整性的評價也有望大幅提升。

這個里程碑的背後，是三星一次有意為之的戰略取捨。三星去年宣布將 1.4 奈米製程的量產時程延後兩年，從原定的 2027 年推遲至 2029 年，將資源全力集中於 2 奈米與現有製程節點的優化與良率提升。外界當時視之為落後，如今看來，這正是三星以穩定量產能力換取客戶信任的關鍵一步。

(台積電「衝刺 1 奈米」對決三星「鞏固 2 奈米」，晶圓代工兩強現分歧)

國際大廠搶單，AI 晶片客戶全面佈局

良率成熟也帶動訂單效應顯著擴大，去年底遭輝達 (Nvidia) 收購的 AI 晶片新創 Groq，已將旗下語言處理器 (LPU) 全線委由三星 4 奈米生產，雙方合作關係從三年前的第一代 LPU (LP1) 延續至今年最新款 LP3，信任程度深厚。

除 Groq 外，美國科技巨頭 IBM、車用晶片專業廠商 Ambarella、中國網路巨頭百度及礦機製造商 Faraday，也均採用三星 4 奈米製程進行生產。韓國本土 AI 晶片設計新創 Rebellions 與 FuriosaAI 也借助三星 4。奈米平台，積極加速產品開發腳步。

代工與記憶體協同發力，HBM4 效益持續擴大

三星代工事業部的強化，也為記憶體部門注入競爭活水。三星代工部門目前獨家負責生產第六代高頻寬記憶體 HBM4 的「Base Die (基礎晶片)」，而三星電子已率先全球實現 HBM4 量產。

兩大事業部之間的協同效應，不僅鞏固了三星在 AI 記憶體市場的領先地位，也進一步強化了整體供應鏈的垂直整合能力。

(HBM 光罩完整解析：為什麼 HBM4 讓日本 DNP、TOPPAN 成最大贏家？)

非記憶體事業最快下半年由虧轉盈，HBM4 營收上看 30 兆韓元

在財務展望方面，多名產業人士預測，三星電子非記憶體業務，包括代工及 System LSI 部門，最快有望在今年下半年實現獲利轉正，時間點較原先預期大幅提前。

在 HBM4 帶動下，12 吋晶圓的供應價格已較過去水準大漲逾 50%，突破每片 3,000 萬韓元 (約新台幣 60 萬元)。業界人士更進一步指出，三星 HBM4 相關年營收有望突破 30 兆韓元，成為推動整體獲利改善的重要引擎。

這篇文章 三星晶圓代工 4 奈米良率突破 80% 門檻，正面迎戰台積電 最早出現於 鏈新聞 ABMedia。