$49,912.78
+$2,146.35(+4.49%)
*頁面數據最近更新時間:2026-05-09 03:00 (UTC+8)
至 2026-05-09 03:00,ASML Holding N.V. (ASML) 股票報價為 $49,912.78,總市值為 $19.23兆,本益比為 36.81,股息率為 0.56%。 當日股票價格在 $47,553.30 至 $50,000.54 之間波動,當前價格較日內低點高 4.96%,較日內高點低 0.17%,成交量為 228.12萬。 過去 52 週,ASML 股票價格區間為 $21,422.18 至 $50,000.54,當前價格距 52 週高點 -0.17%。
ASML 關鍵數據
昨日收盤價$47,534.50
市值$19.23兆
成交量228.12萬
本益比36.81
股息收益率 (TTM)0.56%
股息金額$99.30
攤薄每股收益 (TTM)25.97
淨利潤(會計年度)$3011.85億
營收(會計年度)$1.02兆
下次財報日期2026-07-15
每股收益預測8.08
營收預測$3291.38億
流通股數4.04億
Beta 值(1 年)1.373
最近除息日2026-04-27
最近派息日2026-05-05
ASML 簡介
ASML Holding N.V. 為晶片製造商開發、製造、行銷、銷售並提供先進的半導體設備系統。它提供先進的半導體設備系統,包括光刻、量測與檢測系統。公司亦提供極紫外光(EUV)光刻系統;以及深紫外光(DUV)光刻系統,包含浸沒式與乾式光刻解決方案,用於製造各種半導體節點與技術。此外,該公司還提供量測與檢測系統,包括用於評估晶圓上圖案品質的 YieldStar 光學量測系統;以及 HMI 電子束解決方案,用於定位並分析個別晶片缺陷。進一步而言,公司提供計算光刻解決方案,以及光刻系統與控制軟體解決方案;並對光刻系統進行翻新與升級,同時提供客戶支援與相關服務。其業務遍及日本、南韓、新加坡、台灣、中國、亞洲其他地區、荷蘭、歐洲其他地區、中東、非洲與美國。該公司過去名為 ASM Lithography Holding N.V.,並於 2001 年更名為 ASML Holding N.V.。ASML Holding N.V. 成立於 1984 年,總部位於荷蘭 Veldhoven。
員工人數(會計年度)4.32萬
年均收入(1 年)$2366.43萬
員工人均淨利潤$696.10萬
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ASML Holding N.V. (ASML) FAQ
ASML Holding N.V. (ASML) 今天的股價是多少?
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ASML Holding N.V. (ASML) 當前報價 $49,912.78,24 小時變動 +4.49%。52 週交易區間為 $21,422.18–$50,000.54。
ASML Holding N.V. (ASML) 的 52 週最高價和最低價是多少?
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ASML Holding N.V. (ASML) 的本益比 (P/E) 是多少?說明了什麽?
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ASML Holding N.V. (ASML) 的市值是多少?
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ASML Holding N.V. (ASML) 最近一季的每股收益 (EPS) 是多少?
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ASML Holding N.V. (ASML) 現在該買入還是賣出?
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哪些因素會影響 ASML Holding N.V. (ASML) 的股價?
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如何購買 ASML Holding N.V. (ASML) 股票?
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其他交易市場
ASML Holding N.V. (ASML) 今日新聞
2026-05-08 15:09ASML 股價創下新高,報 1,559.4 美元,上漲 2.82% 至 $601B 市值根據 BlockBeats 的說法,今日(5 月 8 日)ASML 股價創下每股 1,559.4 美元的新高,上漲 2.82%,市值為 6010 億美元。這家荷蘭半導體設備巨頭成為首家市值達 6000 億美元的歐洲公司。2026-05-08 01:01SK 海力士收到科技公司對 AI 記憶體擴容的資金提案,其中包括 10%–30% 的預付款根據路透社報導,SK hynix 已收到來自大型科技公司的資金提案,目的是擴大用於 AI 記憶體晶片的產線。這些提案包含在總合約價值中預付 10% 到 30%,以及為製造設備提供融資,例如 ASML 的極紫外線(EUV)光刻機。為期多年的供貨合約通常涵蓋三到五年,合約條款也包含價格下限條款,在合約期間設定最低價格。不過,SK hynix 仍對可能將其綁定特定買家或迫使晶片價格下調的交易保持審慎,因為該公司沒有多餘產能可分配給任何單一客戶。2026-04-23 03:14台積電維持現有 EUV 工具,延後 High-NA 採用;A13 製程目標為 2029 年〈門戶新聞〉快訊,4月23日——台積電展示了新的製造與封裝技術,旨在讓晶片更小、更快,同時宣布它將繼續使用既有的 ASML EUV 設備,而不是採用更新的 High-NA 曝光工具。
該公司的 A13 製程目標在 2029 年進入量產,而 N2U 則代表一種較低成本的方案,適用於智慧型手機、筆記型電腦與 AI 晶片。到 2028 年,台積電希望能封裝 10 顆大型晶片並配置 20 個記憶體堆疊;相較之下,Nvidia 的 Vera Rubin 設計包含兩顆運算晶片與八個記憶體堆疊。
這項決策與競爭對手加速推進 High-NA 技術形成對比。Intel 已安裝 ASML 的 Twinscan EXE:5200B High-NA 系統,並預期在 2027 年進行風險量產、在 2028 年實現量產出貨。Samsung 於 2025 年下半年取得第一台 High-NA 掃描儀、並在 2026 年上半年取得第二台;SK Hynix 則在 2025 年 9 月安裝了一台 High-NA EUV 工具。台積電的選擇反映的是成本與風險考量,而非完全否定 High-NA EUV 技術。
分析師指出,包括散熱管理、材料膨脹與龜裂等挑戰仍未解決。ASML 在 EUV 系統方面維持近乎壟斷的地位,而 ZEISS SMT、Lam Research 與 Applied Materials 被定位為將受益於這波支出浪潮。受出口限制影響,中國晶片製造商 SMIC 仍無法購買 EUV 工具。2026-04-22 06:22SK 海力士將投資 128.5 億美元於南韓先進 AI 記憶體封裝工廠Gate News 訊息,4 月 22 日——SK 海力士宣布計劃投資 19 兆韓元 (約 128.5 億美元),在南韓興建一座新的先進封裝設施;預計將於本月啟動施工,以因應對 AI 記憶體晶片需求上升。
該廠被指定為 P&T7,位於清州,且緊鄰該公司 M15X 晶圓生產設施,將重點放在高頻寬記憶體 (HBM) 的封裝與測試。以約 231,400 平方公尺規模而言,預期將成為全球最大級的 HBM 封裝基地之一。將晶圓生產與封裝同地設置,旨在加速製造效率。SK 海力士也宣布,將於 2025 年投入 20 兆韓元 (約 136 億美元) 進行產能擴張,其中包括加速在南韓開設另一座記憶體晶片工廠。
該投資是三段式封裝策略的一部分,包含位於 Icheon 的既有營運,以及在美國印第安納州西拉法葉(West Lafayette)規劃的一座 $4 十億( 先進封裝與研發樞紐。該公司亦向荷蘭半導體設備供應商 ASML 訂購價值 12 兆韓元 )約 79.7 億美元 的晶片製造設備。2026-04-17 01:41台積電與 ASML 發出訊號:微軟、Meta、亞馬遜將持續在 AI 上大舉投入Gate News 訊息,4 月 17 日——本週台積電與 ASML 的強勁展望表明,微軟、Meta 和亞馬遜在未來一季仍將維持對 AI 晶片與資料中心的龐大支出。台積電公布計畫上調資本支出,以擴大其受限的產能;同時 ASML 上修年度營收預測,並指出需求預期仍將高於供應水準。
預計今年資料中心支出將超過 $600 billion 美元。四大超大型雲端服務商——微軟、Meta、Alphabet 與亞馬遜——預估在 2026 年將投入近 $700 billion 美元於資本支出,規模相當於瑞典整體經濟。這些訊號顯示,即使投資人敦促大型科技公司在 AI 投資上展現更清晰的回報,像 Nvidia、AMD 與 Broadcom 這樣的晶片設計商仍將持續受到需求支撐。
產能受限正推動這一趨勢。為了取得稀缺的晶片供應,部分雲端運算與 AI 基礎設施的採購方正導入採付保底(take-or-pay)合約;該合約要求即使不使用,也必須支付最低半導體晶圓數量。對於製程設備與半導體供應商而言,此類協議能提供更高的訂單能見度與更穩定的現金流,從而支援擴產工作。


















































































































































































































































































































































































